臭氧在半导体工业中的应用

在过去的几年中，臭氧在半导体工业的应用越来越受到重视，特别是在晶圆清洗过程。

在半导体行业，清洁度是一个绝对的要求。即使是很小的污染物痕迹也会导致晶圆表面区域结构的改变。自80年代末以来，在芯片生产中采用臭氧的清洁工艺已经被使用。随着修改和新方法的开发，人们的兴趣继续增长。每个晶圆处理步骤都是潜在的污染源，每个步骤都有其特定类型的污染物。这意味着一个有效的清洗过程包括几个清洗步骤，以去除晶体上的所有污染物。同时“绝对清洁”的行业要求扩展到设备（臭氧发生器，接触到的设备），这意味着不会产生颗粒，没有金属，离子或有机污染物。


有效的芯片清洗过程的要求是去除所有会影响元件功能或可靠性的污染物。可能的污染物可以分为以下几类：

1.颗粒：主要来自周围环境和人类（皮肤，头发，衣服），但溶剂和移动的零件也可以作为颗粒源

2.有机杂质：例如没有完全去除光刻胶或溶剂

3.原子污染：来自溶剂或机器的金属元素膜

晶圆清洗是目前半导体生产线上最重要、最严谨的工序之一，在很多的清洗工序中，只要有一道工序达不到要求，就会导致征辟的芯片的报废和流程不顺畅，传统的RCA清洗法需要大量的化学试剂，带来了成本的增加以及均匀性不一致的问题，而臭氧是一种具有极强氧化性的气体，把它溶解在超纯水中，喷洒在晶圆表面，可以将表面的有机污染物氧化为二氧化碳和水，非常容易就可以去除表面有机物，同时还会在晶圆表面形成一层致密的氧化膜。因此德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器非常适合运用在半导体特别是晶圆清洗上。

德国安索罗斯ANSEROS是一家生产臭氧发生器的厂家，具有最高的臭氧输出量，使用的材料可以完全不含金属，意味着臭氧气体和臭氧水是颗粒干净的。COM-AD 臭氧发生器是用石英和PFA制造的，意味着清洁，在放电模块的结构上也是如此。COM-VD 臭氧发生器是用铝制模块制成的。

德国ANSEROS安索罗斯COM-AD系列臭氧发生器介绍

德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器COM-AD系列是用石英和PFA材料制造的，采用电晕法，产生臭氧的效率高，且能精准控制臭氧浓度。


臭氧发生器COM-AD系列产品特点：

不含金属 无密封 无颗粒排放 免维护 无磨损 质量保证

广泛运用在半导体加工，水杀菌，超纯水处理，食品生产，研发，药品生产，试验装置等方面。


德国ANSEROS安索罗斯COM-VD系列臭氧发生器介绍

德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器COM-VD系列是专门为获得高浓度臭氧而设计的。在低氧气消耗量的气相中，臭氧最高浓度可达到 300g O3/Nm3。

臭氧发生器COM-VD能与ANSEROS安索罗斯AOPR反应器配合使用，其质量转移效果非常好，可以将大量的臭氧转换成液相，从而达到强力去除COD的目的。


臭氧发生器COM-VD系列产品特点：

最高臭氧浓度 低耗氧量 低功耗 相关反应性高 低AOPR(高级氧化工艺)能耗


APCVD和CVD设备中使用臭氧发生器进行晶圆半导体加工工艺

德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器可以结合在CVD（化学气相沉积）机器中，CVD（化学气相沉积）机器在腔体中使用臭氧发生器产生臭氧气体，在腔体后使用臭氧破坏器（CAT-HO-8000）。

对比其他的臭氧发生器品牌，德国ANSEROS安索罗斯有着明显的优势：

（1）在半导体工艺中，德国ANSEROS安索罗斯臭氧发生器可以长时间正常运行，给晶圆清洗带来长期的可靠性；

（2）德国ANSEROS安索罗斯已经为美国，德国，意大利，英国等30个客户提供服务，这些企业累计使用臭氧发生器有17年的运行时间，每天24小时。